黎慧
,
周东祥
,
龚树萍
,
韩轲
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00631
为了探索无铅压电陶瓷凝胶注模技术, 对0.94Na0.5Bi0.5TiO3-0.06BaTiO3陶瓷的水基凝胶注模成型方法以及对材料结构和性能的影响进行了研究. 研究结果表明: 在陶瓷浆料悬浮液中加入0.5wt%聚甲基丙烯酸铵(PMAA-NH4)分散剂, 调节pH值为9.2, 可以得到高固相含量(50vol%)、低粘度(<1Pa·s)的稳定陶瓷浆料悬浮液. 并用浓度为10wt%的过硫酸铵溶液对生坯进行了8~10h的浸泡预处理, 使后续干燥过程容易进行, 易于得到无缺陷的陶瓷坯体. SEM形貌分析表明, 经凝胶注模工艺制备的陶瓷, 其晶粒均匀, 结构致密, 压电性能优良, 其d33=132pC/N, εr=1319, tgδ=0.019.
关键词:
无铅压电陶瓷
,
gelcasting
,
dipping pretreatment
,
piezoelectric property
